文章目录

1 实验材料及方法

1.1 实验原料

1.2 检测分析

2 结果与分析

2.1 硼和氧含量分析

2.2 微量硼对铸态纯铜组织的影响

2.3 微量硼对铸态铜性能的影响

3 结论

文章摘要:针对铜熔炼脱氧工艺,研究了采用硼粉脱氧后残留氧含量及残留硼含量对纯铜微观组织、力学性能和电学性能的影响。结果表明:随着硼加入量的增加,纯铜中氧含量快速降低,残留硼含量升高,纯铜微观组织中枝晶状的氧化亚铜相逐渐消失;随着残留硼含量从0×10^-6增加至8.8×10^-6时,纯铜的抗拉强度和硬度先升高后降低,伸长率不断升高,导电率升高;当残留硼含量为23×10^-6时,纯铜的抗拉强度为135.6 MPa,伸长率为55%,硬度为60.8 HV0.1,导电率为98.12%IACS。

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